从SiP系统软件级封裝的传统定义上而言，但凡有芯片层叠的都能够称作3D，由于在Z轴上拥有作用和数据信号的拓宽，不管此层叠是坐落于IC內部還是IC外界。可是现阶段，伴随着技术的发展趋势，3DIC却拥有其...