PCB
PCB设计需不需要覆铜?
覆铜做为PCB设计的一个关键步骤,无论是国内的PCB设计手机软件,還是海外的Protel,altiumdesigner都出示了智能化覆铜作用,那麼怎么才能覆好铜,下列是本人一些念头与大伙儿一起共享,期...
PCB电路板沉金和镀金的区别
一、PCB板金属表面处理PCB板的表层工艺处理包含:抗氧化性,喷锡,无重金属喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,火红金手指,镍黄金白银OSP等。规定关键有:成本费较低,可锻性好,储存标准严苛,时...
PCB板和集成电路的特性与差别的详细介绍
现阶段的电路板,关键由下列构成: 路线与cad图(Pattern):路线是作为正本中间通断的专用工具,在设计方案上面此外设计方案大铜面做为接地装置及电源层。路线与cad图是另外作出的。 介电层(Die...
一文看懂PCB和集成电路的关系
在学习培训电子器件的全过程中,大家常常见到印刷电路板(PCB)和集成电路(IC),很多人对这两个定义“傻傻的搞不清”。实际上,她们并沒有那麼繁杂,今日大家就来梳理下PCB和集成电路的差别。什么叫PCB...