IC芯片行业的相关知识

集成电路芯片制造行业的运营模式：

IDM（IntegratedDeviceManufacture）方式

关键的特性以下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和检测等好几个全产业链阶段于一身；初期大部分集成电路芯片公司选用的方式；现阶段仅有极个别公司可以保持。

关键的优点以下：设计方案、生产制造等阶段协作提升，有利于充足挖掘技术性发展潜力；能有标准首先试验并实行新的半导体技术（如FinFet）。

关键的缺点以下：企业规模巨大，管理成本较高；经营花费较高，资产回报率稍低。

Fabless（无加工厂集成ic经销商）方式：

Fabless，是Fabrication(生产制造)和less(无、沒有)的组成，就是指"沒有生产制造业务流程、只致力于设计方案"的集成电路芯片设计方案的一种运营模式，也用于代指未有着芯片制造加工厂的IC设计创意公司，常常被通称为"无晶圆厂"(圆晶是集成ic硅集成电路芯片的基本，无圆晶即意味着无芯片制造);一般说的ICdesignhouse(IC设计创意公司)即是Fabless。

关键的特性以下：只承担集成ic的电路原理与市场销售；将生产制造、检测、封裝等阶段业务外包。

关键的优点以下：财产比较轻，原始投资总额小，自主创业难度系数相对性较小；公司运作花费较低，转型发展相对性灵便。

关键的缺点以下：与IDM对比没法与加工工艺协作提升，因而很困难指标值苛刻的设计方案；与Foundry对比必须担负各种各样经营风险，一旦出错将会穷途末路。

Foundry（代工企业）方式：

关键的特性以下：只承担生产制造、封裝或检测的在其中一个阶段；不承担芯片设计；能够 另外为好几家设计创意公司出示服务项目，但受限于企业间的竞争关系。

关键的优点以下：不担负因为市场调查禁止、设计产品缺点等管理决策风险性。

关键的缺点以下：投资总额很大，保持生产流水线一切正常运行花费较高；必须不断资金投入保持技术水平，一旦落伍追逐难度系数很大。

半导体材料芯片产业链关键步骤：

1、IC设计方案指的是集成电路芯片设计方案。

2、晶圆制造：芯片是以沙石里逐层提炼出出去的物品，正中间有拉晶、激光切割的加工工艺，要采用熔炼炉、CVD机器设备、单晶炉和自动切片机这几种机器设备。

圆晶生产加工：圆晶生产加工便是在上一步搞好的圆晶基本上，把集成电路芯片保证上边去关键包括表层的镀膜、光刻、离子注入、离子注入这种加工工艺。这也必须多种机器设备来完成。

3、封测便是封裝+检测。目地是把上边搞好的集成电路芯片放进保护套中，避免毁坏、浸蚀。要采用激光切割减薄机器设备、导线机、键合机、选别测试机等机器设备。

晶圆制造及生产加工是芯片制造的关键加工工艺，要比后边的封测阶段难能可贵多，这里的机器设备项目投资十分巨大，能占据所有机器设备项目投资的70%之上。封裝、检测的机器设备资金投入大约各自为所有机器设备项目投资的15%、10%。

集成ic中的有关定义：

集成电路芯片英文：integratedcircuit，简称作IC；或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是一种把电源电路（关键包含半导体机械设备，也包含处于被动部件等）微型化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。