半导体芯片行业的运作模式

DM（IntegratedDeviceManufacture）方式：

关键的特性以下：集芯片设计方案、芯片生产制造、芯片封裝和检测等好几个全产业链阶段于一身；初期大部分集成电路公司选用的方式；现阶段仅有极个别公司可以保持。

关键的优点以下：设计方案、生产制造等阶段协作提升，有利于充足挖掘技术发展潜力；能有标准首先试验并实行新的半导体材料技术（如FinFet）。

关键的缺点以下：企业规模巨大，管理成本较高；经营花费较高，资产回报率稍低。

Fabless（无加工厂芯片经销商）方式：

Fabless，是Fabrication(生产制造)和less(无、沒有)的组成，就是指"沒有生产制造业务流程、只致力于设计方案"的集成电路设计方案的一种运营模式，也用于代指未有着芯片生产制造加工厂的IC设计创意公司，常常被通称为"无晶圆厂"(圆晶是芯片硅集成电路的基本，无圆晶即意味着无芯片生产制造);一般 说的ICdesignhouse(IC设计创意公司)即是Fabless。

关键的特性以下：只承担芯片的电路原理与市场销售；将生产制造、检测、封裝等阶段业务外包。

关键的优点以下：财产比较轻，原始投资总额小，自主创业难度系数相对性较小；公司运作花费较低，转型发展相对性灵便。

关键的缺点以下：与IDM对比没法与加工工艺协作提升，因而很困难指标值苛刻的设计方案；与Foundry对比必须担负各种各样经营风险，一旦出错将会穷途末路。

Foundry（代工企业）方式：

关键的特性以下：只承担生产制造、封裝或检测的在其中一个阶段；不承担芯片设计方案；能够 另外为好几家设计创意公司出示服务项目，但受限于企业间的竞争关系。

关键的优点以下：不担负因为市场调查禁止、设计产品缺点等管理决策风险性。

关键的缺点以下：投资总额很大，保持生产流水线一切正常运行花费较高；必须不断资金投入保持技术水平，一旦落伍追逐难度系数很大。