什么是高速IC封装？

伴随着当代电子器件技术持续发展趋势，大家对电子设备要求也愈来愈多，电子光学，集成电路（IC）封裝也已经朝着小而美、髙速、密度高的和高集成度的方位发展趋势。市面上相关IC封装的产品类别也是许多，依据半导体器件来区划，IC芯片封装类型关键能够 分成三大类型：

金属封装，选用的是金属材料加夹层玻璃的拼装加工工艺，关键运用于直插入式平扁式封裝；

二是陶瓷封装，封裝类型关键有DIP和SIP，包含PGA、PLCC、QFP和BGA等规模性集成电路封裝；

三是塑胶封裝，由于成本费便宜加工工艺简易，是现阶段被普遍应用在集成电路销售市场的封裝，封裝类型也是数最多的，包括了A型和F型的分立器件封裝，SOP、DIP、QFP和BGA等集成电路封裝。

集成电路工艺集成电路加工工艺的发展趋势，对芯片IC，不论是在低能耗、高速传输、低压及可靠性均明确提出了高些的设计方案规定，对板级系统软件出示一个平稳靠谱的开关电源分派系统软件（PDS）也很必须。一般 大家说对电源电路开展开关电源一致性剖析（PI）,实际上就是对开关电源分派系统软件（PDS）的科学研究和设计方案。