芯片产品要上市三大测试缺一不可

做一款芯片最基础的阶段是设计方案->流片->封裝->检测，芯片成本费组成一般为人工成本20%，流片40%，封裝35%，测试5%【针对先进工艺，流片成本费将会超出60%】。

 检测实际上是芯片重要环节中最“划算”的一步，在这个各家企业都喊着“CostDown”的猛烈销售市场中，人工成本逐渐飙升，晶圆厂和封裝厂都会承包方销售市场中“叱诧风云”，唯有只能检测看起来不那麼难啃，CostDown的算盘珠落入了检测的头顶。

 但细心算下，检测省50%，固定成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，检测就等于完全免费了。但检测是产品品质最后一关，若沒有优良的检测，商品PPM【上百万失效率】过高，退还或是赔付都远远地并不是5%的成本费能意味着的。芯片必须做什么检测呢？

 关键分三大类：芯片系统测试、功能测试、可靠性检测，芯片商品要发售三大检测缺一不可。

 系统测试看芯片对吗功能测试看芯片怎么样可靠性检测看芯片牢不牢

 系统测试，是检测芯片的主要参数、指标值、作用，用工话说便是看着你十月怀胎生出来的商品是骡子是拉尔出去遛遛。

 功能测试，因为芯片在生产加工全过程中，有成千上万将会的引进缺点的流程，即便是同一批圆晶和封裝制成品，芯片也都有优劣，因此必须开展挑选，人话说便是鸡蛋里挑石块，把“石块”芯片丢弃。

 可靠性检测，芯片根据了作用与功能测试，获得了好的芯片，可是芯片是否会被冬天里最反感的静电感应损坏，在暴风雨天、三伏天、风雪交加天可否一切正常工作中，和芯片可用一个月、一年還是十年这些，这种必须根据可靠性检测开展评定。

 那要完成这种检测，大家有什么方式呢？

 测试标准：板级检测、圆晶CP检测、封裝后制成品FT检测、系统软件级SLT检测、可靠性检测，多策多管齐下。 板级检测，关键运用于系统测试，应用PCB板+芯片构建一个“仿真模拟”的芯片办公环境，把芯片的插口都引出来，检验芯片的作用，或是在各种各样苛刻自然环境下看芯片可否一切正常工作中。必须运用的机器设备主要是仪表设备，必须制做的主要是EVB评定板。

 圆晶CP检测，常运用于系统测试与功能测试中，掌握芯片作用是不是一切正常，和筛除芯片圆晶中的常见故障芯片。CP【ChipProbing】说白了便是用探头【Probe】来扎Wafer上的芯片，把各种数据信号键入进芯片，把芯片輸出回应爬取并开展较为和测算，也是有一些独特的情景会用于配备调节芯片【Trim】。必须运用的机器设备主要是自动化测试机器设备【ATE】+探针台【Prober】+仪表设备，必须制做的硬件配置是探针卡【ProbeCard】。

 封裝后制成品FT检测，常运用与系统测试、功能测试和可靠性检测中，查验芯片作用是不是一切正常，和封裝全过程中是不是有缺陷造成，而且协助在可靠性检测中用于检验历经“火雪雷击”以后的芯片是否还能工作中。必须运用的机器设备主要是自动化测试机器设备【ATE】+机械手臂【Handler】+仪表设备，必须制做的硬件配置是检测板【Loadboard】+检测电源插座【Socket】等。

 系统软件级SLT检测，常运用于系统测试、功能测试和可靠性检测中，经常做为制成品FT检测的填补而存有，说白了便是在一个系统软件自然环境下开展检测，便是把芯片放进它一切正常工作中的环境中运行作用来检验其优劣，缺陷是只有遮盖一部分的作用，普及率较低因此一般是FT的填补方式。必须运用的机器设备主要是机械手臂【Handler】，必须制做的硬件配置是系统软件板【SystemBoard】+检测电源插座【Socket】。

 可靠性检测，关键便是对于芯片释放各种各样严苛自然环境，例如ESD静电感应，便是仿真模拟身体或是仿真模拟工业生产体去给芯片加一瞬间大工作电压。再例如脆化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，便是在高溫下加快芯片脆化，随后估计芯片使用寿命。也有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】检测芯片封裝的耐水工作能力，被测商品被放置苛刻的溫度、环境湿度及工作压力下检测，体内湿气是不是会沿者胶体溶液或胶体溶液与输电线架之插口渗透到封裝体进而毁坏芯片。自然也有好多好多方式，不一而足，将来栏目解读。

 检测类型与检测方式关系图

 小结与未来展望

 芯片检测决不是一个简易的鸡蛋里挑石块，不仅是“苛刻”“苛刻”就可以，还必须全步骤的操纵与参加。

 从芯片设计方案刚开始，就应充分考虑如何测试，是不是应加上DFT【DesignforTest】设计方案，是不是能够根据设计方案作用自测试【FuncBIST】降低对外围电路和检测设备的依靠。

 在芯片打开认证的情况下，就应考虑到最后出示的检测空间向量，应把认证的TestBench依照根据周期时间【Cyclebase】的方法来写，那样转化成的空间向量也更非常容易变换和防止数据信息忽略这些。

 在芯片流片Tapout环节，芯片检测的计划方案就应制订结束，ATE检测的软件开发与CP/FT硬件配置制做同歩实行，保证芯片从圆晶生产线出来就打开调节，把芯片开发进度巨大的减少。

 最后进到批量生产环节检测就更关键了，如何去监管控制测试合格率，怎样解决客户投诉和PPM低的状况，怎样不断的提升测试步骤，提高测试代码高效率，减缩检测時间，减少检测成本费等等。

 所以说芯片检测不仅是成本费的难题，实际上是品质+高效率+成本费的均衡造型艺术！