​芯片封测的特点及核心竞争力

1、加工制造业特性强

生产能力彻底取决于机器设备购置（资产资金投入），和传统制造产业一样也会亲身经历生产能力上坡和加工工艺提升的全过程，随着经营规模而成的是工作经验累积和加工工艺领跑的优点。

2、封测经营规模决策顾客构造

大的设计方案生产商总是和有一定经营规模的检测生产商协作，经营规模提不上就没办法承揽大的订单信息，顾客构造无法提升。

因而，技术和经营规模领跑的公司将进到量变到质变：技术领跑→顾客发展→股权融资扩产→生产能力上坡→加工工艺提升→技术领跑，并将逐渐打开与竞争对手的差别。

3、竞争优势

之上2个行业特性决策了IC专业测试公司竞争优势的所属：

（1）技术产品研发：重中之重在测试代码和测试报告开发设计

（2）社会化水平：IC测试与上游客户紧密联系，测试报告开发设计和生产流程提升工作能力来自于很多顾客产生的不一样种类芯片检测工作经验。

IC测试和上下游设计方案、圆晶生产加工紧密联系，必须同顾客开展长期的合作开发和磨合期，融合顾客意见反馈才可以持续提升测试报告和生产流程，此外长期协作也会产生较高的堡垒。除此之外，很多顾客产生的不一样芯片检测工作经验是提高测试报告开发设计工作能力和提升生产流程的基本；

（3）消费投资工作能力：IC测试对资产资金投入的规定高，现阶段中国发展趋势环节决策了经营规模是发展趋势的前提条件，因而与技术和销售市场整体实力相符合的股权融资工作能力是公司稳步发展的支撑点。