芯片（IC）制造简介

1、技术指标值

考量一个晶圆代工厂技术的最重要指标值是工艺，次之是生产能力。在其中工艺便是经常被提及的XXnm，指的是芯片上产生的相辅相成金属氧化物金属材料半导体材料场效应晶体三极管栅极的总宽，也被称作栅长。

2、资产堡垒高

IC生产制造阶段归属于重资产行业，资产堡垒高。生产能力的扩大和技术开发设计，必须在建很多工业厂房和引入很多机器设备，一般在建一个12英寸生产流水线必须上百亿的资产资金投入。

即便生产线基本建设进行后，也必须历经长期的生产能力上坡才可以做到大规模生产，因而在生产线应用前期，巨额的折旧费摊销费也会对盈利产生腐蚀，因而半导体设备资产堡垒高。

3、技术堡垒高

芯片生产制造技术堡垒最先来自于半导体机械设备的产品研发，工艺持续变小另外对光刻技术、物质离子注入等机器设备明确提出了高些的规定。

伴随着工艺愈来愈小，目前晶体三极管/三极管构造出現的隧道效应等难题，规定晶圆代工厂找寻更优质的晶体三极管构造/三极管和相对的加工工艺原材料。

最终，重要环节机器设备中间的加工工艺相互配合及其偏差操纵必须很多的工作经验累积。一般集成电路生产制造需历经几十步乃至上千步的加工工艺，在其中一切一个流程的偏差放通常会在最后芯片合格率上反映，因而半导体设备行业是一个高宽比高精密的自动化控制。

现阶段选用20nm工艺的芯片需要的圆晶制作工艺流程约1000步，在7nm时将超出1500步。