半导体芯片历史沿革

芯片是一种小型电子元器件或构件。选用一定的加工工艺，把一个电源电路中常需的晶体三极管、电阻器、电容器和电感器等元器件及走线互联一起，制做在一小块或几一小块半导体材料芯片或物质衬底上，随后封裝在一个列管式内，变成具备所需电源电路作用的小型构造；在其中全部元器件结构类型已构成一个总体，使电子元器件朝着微微型化、低能耗、智能化系统和很高的可靠性层面迈入了一大步。

自打1956年德州仪器创造发明出全世界第一块集成电路至今，集成电路飞速发展，在历史上大概从西从东产生迁移。从上世纪50年代发展趋势迄今，集成电路大致经历了三次产业变化，分别是：在国外创造发明发源——去日本加快发展趋势——在日本中国台湾分裂发展趋势。

纵贯全世界半导体产业发展趋势的时间线，能够区划出七大时间范围：二十世纪40-50年代晶体三极管时期及IC的问世；六十年代集成电路生产制造进到批量生产环节，IC进入了商业环节；七十年代PC机出現，规模性集成电路进到民用型行业；八十年代PC普及化，全部制造行业基础都会紧紧围绕PC发展趋势；90年代PC进到完善环节；二十一世纪前十年互联网技术大范畴营销推广，互联网泡沫塑料和移动通信时期到来，消费电子产品替代PC变成半导体产业新驱动器要素；2012年迄今互联网时代来临，半导体产业经历了增长速度变缓逐渐进到完善。