制作 IC的4 种步骤

制做IC时，能够简易分为下列4种步骤。尽管具体生产制造时，生产制造的流程会出现差别，应用的原材料也各有不同，可是大致皆选用相近的基本原理。这一步骤和漆料绘画有一丝不一样，IC生产制造是先建筑涂料加上做遮住，漆料绘画则是先遮住再绘画。下列将详细介绍各步骤。

金属溅镀：将欲应用的金属复合材料匀称洒在圆晶上面，产生一塑料薄膜。

涂布光阻：先将光阻原材料放到圆晶上面，通过光罩（光罩基本原理留到下一次表明），将光线打在不必的一部分上，毁坏光阻原材料构造。然后，再以有机化学药物将被毁坏的原材料洗去。

蚀刻技术：将沒有疏密阻维护的硅晶圆，以电子束蚀刻工艺。

光阻去除：应用去光阻液皆剩余的光阻融解掉，这般便进行一次步骤。

最终便会在一整片圆晶上进行许多IC芯片，接下去要是将进行的正方形IC芯片剪下来，便可送至封裝厂做封裝。