普遍电子产品的供应链环节--以手机为例子

序言，掌握一个电子设备的造成，从设计方案，购置，拼装，检测，市场销售等全部的关键点，不容置疑，能够 协助一个测试工程师对自身的检测工作中有更为全方位的了解。这儿呢，大家就以手机上为例子，说一说这一步骤。

要安装一个手机，必须的零部件许多，实际分成三类：零部件，电子器件件，无线天线类，及其别的（依据不一样的手机上造成的差别一部分）

1，零部件：

以年久的直板手机为例子，包含A壳（前壳），B壳（手机后盖、底壳），或是充电电池盖，及其眼镜片（显示屏上边的全透明状物块），功能键。

目前市面上手机上升级换代的速率十分快，因而组织 件里，功能键早就撤出了历史的舞台。大家如今最普遍的手机上，依然保存了传统式的A/B壳构造，由于触碰技术性的发展趋势，拥有TP+LCD构造的构件。仅TP+LCD的组成及基本原理，还可以讲很多东西，这儿不做扩展。

2，电子器件件：

电子器件件最关键的是电脑主板（PCBA）,电脑主板的设计方案是全部商品的生命（自己那么觉得的哈），因此好的LAYOUT的设计方案也很重要，电脑主板上关键的芯片有：CPU,Flash,MCU这些，这一后边讲如何看电路原理图的情况下会讲到。

别的的有，充电电池，电机，话筒，camera,耳机，音响喇叭等，FPC排线，用于联接这种大件构件到电脑主板。

3，无线天线类：

包含，手机蓝牙无线天线，FM/TV无线天线，GMS无线天线。

关键用于适用，蓝牙功能，接纳FM/TV数据信号的作用，接受通信数据信号的功效。

大约就这种了，假如商品有EMI的难题，将会还会继续贴导电布，导电泡棉这类的物品。

但从检测的视角及其以上内容的表明，能够 将硬件测试在不一样的阶段开展归类

1，电子设备的每个构件的检测----例如，TP经销商做TP的检测，充电电池的做充电电池的检测，音响喇叭呢，做音响喇叭的检测。

2，电脑主板的检测----双板检测的內容非常之多。从新项目开发设计的进展看，PCBA的检测又可以分成，初测（FristTest）,全测（FullTest）,试生产（PR）,批量（MP），这一进展每一个企业将会都不一样，每一个环节硬件测试的重中之重将会也会各有不同。

3，生产线拼装检测----一个商品，能来到拼装这儿也不易了，生产线是流水线作业，因此职工的素养也关联着拼装的品质。商品拼装进行后，生产线会出现自身的测试工程师，一样流水线作业检测整个设备是不是达标，可是她们的检测能Cover的物品很少，关键确保每一部排出生产线的产品功能一切正常，无外型缺点就可以。因此品牌商（就这商品挂着谁的Logo）会去自身的QC/QA做抽测，另外对加工厂自身生产线上的查验結果和纪录开展重现，评定，Debug这些。

4，包裝工艺----相匹配包裝有关的查验，例如LOGO是不是贴恰当，装车系列产品的事儿，货品包裝时的置放方位是不是恰当，SN号是不是不正确等，自然这些跟硬件配置将会没多少关联（了解一下就可以了）

5，EMI检测----这一检测一般在PR-MP进展中实行，一般必须在第三方试验室里付钱检测，每一个國家针对EMI的规定都不一样，必须出入口到哪个国家，就需要过哪个国家的验证。直到新项目中后期，全部的手机软件及硬件配置早已明确，不容易再做大的变化后，就必须去做EMI的检测了。

因此，对于一个商品，从原材料到卖去顾客手上，在其中的开发流程坎坷繁杂，或许一个原材料不行，新项目便会停滞不前或是小产。不一样的环节相匹配的硬件测试也是千差万变。