电子元器件的发展趋势

电子元件内置式化三大技术性服务平台

厚膜分离技术

厚膜分离技术：在绝缘层基钢板根据油墨印刷及超低温烧结法，制做导电性、电极化和电阻器等多功能性膜层，作用膜层偏厚,薄厚一般为超过10μm之上。

电子元器件中使用量较大 的厚膜变阻器便是厚膜分离技术生产制造的典型性商品。

塑料薄膜技术性

塑料薄膜技术性始于半导体材料一体化，关键选用挥发磁控溅射、蚀刻在绝缘层基钢板破乳，制做导电性、电极化和电阻器等多功能性膜层，作用膜层较薄,薄厚一般为低于1μm，做为导带还可薄至10nm。

选用塑料薄膜加工工艺在夹层玻璃或陶瓷基片上制做的电子元器件称之为塑料薄膜元器件，如薄膜电路、塑料薄膜电阻器、塑料薄膜单面电容器这些。

塑料薄膜元器件的特性为电阻器、电容器标值操纵较精准，且标值范畴宽，溫度频率特点好，能够 工作中到mm股票波段。而且处理速度较高、规格较小。

塑料薄膜技术性具备较强的生产制造协调能力，很合适顾客订制型商品生产制造或批量生产多种类商品生产制造，且生产制造周期时间短。可是塑料薄膜加工工艺常用机器设备较为价格昂贵、产品成本较高。

塑料薄膜元器件一般运用于：

高频率电子线路上如光通讯、微波加热通信、无线通信。

或者对电子元器件特性规定高平稳场所如传感技术、诊疗及生物科技行业。

双层内置式技术性

关键选用油墨印刷加工工艺在物质生膜互动叠印导电浆料及高溫共烧加工工艺，制做元器件集成ic行为主体，互动叠印叠加层数达到1000层，物质膜层与导电性层的薄厚范畴能够 从1μm到好几百μm，导电性金属材料层薄厚范畴0.1~5um。

双层内置式元器件构造

运用双层内置式技术性，应用不一样的新型功能材料可生产制造各式各样的电子元器件，如：

双层内置式瓷片电容MLCC

双层内置式瓷器电感MLCI

双层内置式氧化锌压敏电阻器MLCV

也有贴片式热敏电阻器等……均是双层内置式技术性生产制造的。

双层内置式技术性较大 的优点是设计方案简单、标准，便于规模性高自动化技术生产制造，可完成很低的产品成本。