SMT贴片机常用知识大全

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1.一般来说,SMT生产车间要求的溫度为25±3℃。

2.助焊膏包装印刷时,所需提前准备的原材料及专用工具助焊膏、厚钢板﹑刮板﹑擦拭布、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀。

3.一般常见的助焊膏铝合金成分为Sn/Pb铝合金,且铝合金占比为63/37。

4.助焊膏中关键成分分成两绝大多数锡粉和助焊液。

5.助焊液在电焊焊接中的关键功效是除去金属氧化物﹑毁坏融锡界面张力﹑避免再一次空气氧化。

6.助焊膏中锡粉颗粒物与Flux(助焊液)的容积之比约为1:1,净重之比约为9:1。

7.助焊膏的拿取标准是先进先出法。

8.助焊膏在开封市应用时,须历经2个关键的全过程升温﹑拌和。

9.厚钢板普遍的做法为﹕蚀刻工艺﹑激光器﹑电铸。

10.SMT的全名是Surfacemount(或mounting)technology,翻译中文为表层黏着(或贴片)技术性。

11.ESD的全名是Electro-staticdischarge,翻译中文为静电感应充放电。

12.制做SMT机器设备程序流程时,程序流程中包含五绝大多数,此五一部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的溶点为217C。

14.零件烘干箱的管控相对性温度湿度为>百分之十。

15.常见的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻器、电容器、点感(或二极体)等;积极电子器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。

16.常见的SMT厚钢板的材料为不锈钢板。

17.常见的SMT厚钢板的薄厚为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电感应正电荷造成的类型有磨擦﹑分离出来﹑磁感应﹑静电感应传输等﹔静电感应正电荷对电子工业的危害为﹕ESD无效﹑静电感应环境污染﹔静电感应清除的三种基本原理为静电感应中合﹑接地装置﹑屏蔽掉。

19.螺纹公称直径规格长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公英制规格长x宽3216=3.3mm*1.6毫米。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个控制回路,电阻值为56欧母。电容器ECA-0105Y-M31阻值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

21.ECN汉语全称之为﹕工程项目变更通知单﹔SWR汉语全称之为﹕独特要求工作中单﹐须由各有关部门会签。

22.5S的主要内容为梳理﹑整治﹑清理﹑清理﹑素质。

23.PCB真空包装袋的目地是防污及防水。

24.质量现行政策为﹕品检﹑落实规章制度﹑出示客户满意度的质量﹔全员参与﹑妥善处理﹑以达到零缺点的总体目标。

25.质量三不政策为﹕不接纳欠佳品﹑不生产制造欠佳品﹑不排出欠佳品。

26.QC七大手法中鱼骨头查缘故中4M1H各自就是指(汉语):人﹑设备﹑原材料﹑方式 ﹑自然环境。

27.助焊膏的成分包括﹕金属粉﹑溶济﹑助焊液﹑抗垂流剂﹑表面活性剂﹔按净重分﹐金属粉占百分之八十五到九十二中间﹐按容积分金属粉占百分之五十﹔在其中金属粉关键成分为锡和铅,占比为63/37﹐溶点为183℃。

28.助焊膏应用时需从电冰箱中取下升温,目地是﹕让冷冻的助焊膏溫度回应常温下﹐便于包装印刷。如果不升温则在PCBA进Reflow后容易造成的欠佳为锡珠。

29.设备之文档提供方式有﹕提前准备方式﹑优先选择互换方式﹑互换方式和速接方式。

30.SMT的PCB精准定位方法有﹕真空泵精准定位﹑机械设备孔精准定位﹑多边夹精准定位及板材边缘精准定位。

31.丝印油墨(标记)为272的电阻器,电阻值为2700Ω,电阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印油墨)为485。

32.BGA本身上的丝印油墨包括生产商﹑生产商料号﹑规格型号和Datecode/(LotNo)等信息内容。

33.208pinQFP的pitch为0.5毫米。

34.QC七大手法中,鱼骨图注重找寻逻辑关系;

35.CPK指:现阶段具体情况下的工艺工作能力;

36.助焊液在控温区刚开始蒸发开展化学水处理姿势;

37.理想化的制冷区曲线图和流回区曲线图镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之助焊膏关键使用于陶瓷纤维板;

39.以松脂主导的助焊液可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

40.RSS曲线为提温→控温→流回→制冷曲线图;

41.大家现应用的PCB材料为FR-4;

42.PCB涨缩规格型号不超过其直线的百分之二十0.7;

43.STENCIL制做光纤激光切割是能够 再重工机械的方式 ;

44.现阶段工控机主板上常见的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统软件为肯定座标;

46.瓷器集成ic电容器ECA-0105Y-K31偏差为±百分之十;

47.现阶段应用的电子计算机的PCB,其材料为:玻纤板;

48.SMT零件包裝其卷连续式盘直徑为13寸、7寸;

49.SMT一般厚钢板打孔要比PCBPAD小4um能够 避免锡球不良之状况;

50.依照《PCBA检验规范》当二面角<九十度时表明助焊膏与波焊体无粘合力;

51.IC解包后环境湿度显示卡上环境湿度在超过百分之三十的状况下表明IC返潮且吸潮;

52.助焊膏成分中锡粉与助焊液的净重比和容积比正确的是百分之二十90:10,百分之二十50:50;

53.初期之表层粘装技术性源于于二十世纪六十年代中后期之军工用及航空电子行业;

54.现阶段SMT常应用的助焊膏Sn和Pb的成分各为:63Sn+37Pb;

55.普遍的网络带宽为8毫米的纸带料盘给料间隔为4mm;

56.在二十世纪七十年代初期,业内中澳出現一种SMD,为“密闭式无脚集成ic质粒载体”,常以HCC简代之;

57.标记为272之部件的电阻值应是2.7K欧母;

58.100NF部件的阻值与0.10uf同样;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT需求量大的电子零件材料是瓷器;

61.回焊炉溫度曲线图其曲线图适合溫度215℃;

62.锡炉检测时,锡炉的溫度245℃较适合;

63.厚钢板的打孔形式正方形﹑三角形﹑环形,星型,本磊形;

64.SMT段排阻有没有专一性无;

65.现阶段目前市面上售之助焊膏,具体仅有4钟头的黏性時间;

66.SMT机器设备一般应用之额定值标准气压为5KG/cm2;

67.SMT零件检修的专用工具有﹕电烙铁﹑热气五齿器﹑吸锡枪、医用镊子;

68.QC分成﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

69.髙速smt贴片机应贴装电阻器﹑电容器﹑IC﹑晶体三极管;

70.静电感应的特性﹕小电流量﹑受环境湿度危害很大;

71.反面PTH,背面SMT过锡炉时应用哪种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT普遍之检测方式 :看着检测﹑X光检测﹑机器视觉技术检测

73.铬铁维修零件导热方法为传输+热对流;

74.现阶段BGA原材料其锡球的关键成Sn90Pb10;

75.厚钢板的做法雷射激光切割﹑电铸法﹑有机化学蚀刻工艺;

76.迥焊炉的溫度按:运用测温器量出可用之溫度;

77.迥焊炉之SMT半成品加工于出入口时其电焊焊接情况是零件固定不动于PCB上;

78.当代质量控制发展趋势的过程TQC-TQA-TQM;

79.ICT检测是针床检测;

80.ICT之检测可测电子零件选用静态数据检测;

81.焊锡丝特点是融点比其他金属材料低﹑工艺性能符合条件﹑超低温时流通性比其他金属材料好;

82.迥焊炉零件拆换工艺标准变动要再次精确测量度量曲线图;

83.西门子PLC80F/S归属于较电子式操纵传动系统;

84.锡膏测厚仪是运用Laser光测:助焊膏度﹑助焊膏薄厚﹑助焊膏印出来之总宽;

85.SMT零件送料方法有震动式供加料器﹑盘类供加料器﹑卷连续式供加料器;

86.SMT机器设备应用什么组织 :凸轮机构﹑边杆组织 ﹑挤出机螺杆组织 ﹑拖动组织 ;

87.目检段若没法确定则需按照何项工作BOM﹑生产商确定﹑试品板;

88.若零件包装方式为12w8P,则电子计数器Pinth规格须调节每一次进8毫米;

89.迥二保焊机的类型:热气式迥焊炉﹑N2迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外感应迥焊炉;

90.SMT零件试品试作可选用的方式 ﹕流线型式生产制造﹑指印设备贴片﹑指印手贴装;

91.常见的MARK样子有﹕环形,“十”字型﹑方形,棱形,三角形,万字型;

92.SMT段因ReflowProfile设定不善,将会导致零件微裂的是加热区﹑制冷区;

93.SMT段零件两边遇热不匀称易导致﹕空焊﹑偏差﹑墓牌;

94.高速机与泛用机的Cycletime应尽可能平衡;

95.质量的真意便是每一次都搞好;

96.smt贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

97.BIOS是一种基础I/O系统软件,全英为:BaseInput/OutputSystem;

98.SMT零件根据零件脚有没法分成LEAD与LEADLESS二种;

99.普遍的全自动置放器有三种基础特性,延续式置放型,回转式置放型和很多移交式置放机;

锡膏搅拌机

100.SMT工艺中沒有LOADER还可以生产制造;

101.SMT步骤是送板系统-助焊膏印刷设备-高速机-泛用机-迥流焊-收全自动切管机;

102.温度湿度比较敏感零件开封市时,环境湿度卡圆形内显示信息色调为深蓝色,零件即可应用;103.规格规格型号22mm并不是料带的总宽;

104.工艺因其包装印刷欠佳导致短路故障的缘故﹕a.助焊膏金属材料成分不足,导致坍塌b.厚钢板打孔过大,导致锡量过多c.厚钢板质量不佳,下锡欠佳,换光纤激光切割模版d.Stencil反面残有助焊膏,减少刮板工作压力,选用适度的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各个区的关键工程项目目地:a.加热区;工程项目目地:助焊膏中容剂蒸发。b.均温区;工程项目目地:助焊液活性,除去金属氧化物;挥发不必要水分。c.回焊区;工程项目目地:焊锡丝熔化。d.制冷区;工程项目目地:铝合金点焊产生,零件脚与焊层接为一体;

106.SMT工艺中,锡珠造成的关键缘故﹕PCBPAD设计方案欠佳、厚钢板打孔设计方案欠佳、置件深层或置件工作压力过大、Profile曲线图升高直线斜率过大,助焊膏塌陷、助焊膏黏度过低。