怎么分辨元器件是原装的还是翻新的？

大家常常必须选购电子元件，不清楚大伙儿是不是有遇到过，设计方案电源电路时，有很多盆友表明，同一块木板，一模一样的电源电路，电焊焊接完以后，却有不一样的通电状况和实际效果。这个时候，大家便会猜疑自身，是大家的电源电路上设计方案不太好吗？還是大家焊接工艺不太好造成 空焊了？

实际上还有一个难题，大伙儿将会沒有充分考虑，那是你买的电子器件自身就不太好，就存有欠佳品。

近期我做了一款单收转膛的超声波模块，上边有效到一款红外线编解码集成icCX2016，有一次焊了10块，有五个欠佳品！50%的不合格率！！！！

根据查验后，发觉，原先买了来到很多的翻新产品...后边换了个供应商...如今大部分非常少出难题。以便让大伙儿少走一些弯道！小结了下边的一些区别正品与散新IC芯片的关键点：1、看集成ic表层是不是有打磨抛光过的印痕凡打磨抛光过的集成ic表层会出现皱纹乃至之前烫印的微痕，有的为遮盖仍在集成ic表层涂有一层薄建筑涂料，看上去有点儿发光，无塑料的层次感。2、看烫印如今的集成ic绝大部分选用激光雕刻或用专用型集成ic印刷设备烫印，笔迹清楚，既不醒目，又也不清晰且没办法擦掉。翻修的集成ic要不笔迹边缘受清洁剂浸蚀而有"锯齿状"感，要不烫印不清楚、浓淡不一、部位歪斜、非常容易擦掉或过度醒目。丝印工艺如今的ic大型厂早就取代，但许多 集成ic翻修因成本费缘故仍用丝印工艺，这也是分辨根据之一，丝印油墨的字会稍微高过集成ic表层，用手去摸能够觉得到微小的高低不平或者有很涩的觉得。但是，近期用激光刻字机改动集成ic标识的状况愈来愈多，尤其是在运行内存及一些高档集成ic层面，一旦发觉激光器烫印的部位存有某些英文字母参差不齐、字的笔画大小不匀的，能够评定是翻修的。关键的方法是看总体的灵活性，笔迹与情况、脚位的新老水平不符合如字标过新、过清不太好的概率也很大，但许多 小型加工厂非常是中国的一些小ic公司的集成ic却天生这般，这为评定增加了许多 不便，但对流行大型厂集成ic的分辨此方法還是很更有意义的。3、看脚位凡明亮如"新"的电镀锡脚位必为翻修货，正货ic的脚位绝大部分应是说白了"铝银粉脚"，颜色偏暗但品相匀称，表层不需有空气氧化印痕或"助焊液"，此外dip等软件的脚位不需有擦花的印痕，即便有(再度包裝才会出现)划痕也应是齐整、同向的且金属材料曝露处光滑无空气氧化。4、看元器件出厂日期和封裝厂型号正货的型号包含集成ic底边的型号应一致且生产制造時间与元器件成色相符合，而未remark的翻修片型号错乱，生产制造時间不一。remark的集成ic尽管反面型号等一致，但有时候标值不符合常情(如标哪些"吉利数")或出厂日期与元器件成色不符合，元器件底边的型号若很错乱也表明元器件是remark的。5、测元器件薄厚和看元器件边缘许多 原激光器烫印的打磨抛光翻修片(电力电子器件多见)因要除去原标识，务必打磨抛光较深，这般元器件的总体薄厚会明显低于一切正常规格，但不比照或用游标卡尺精确测量，一般工作经验不足的人還是很难分其他，但有一随机应变揭穿法，即看元器件反面边缘。因塑封元器件注塑工艺后须"出模"，故元器件边缘角正圆形(r角)，但规格并不大，打磨抛光生产加工时非常容易将此圆弧碾成斜角，故元器件反面边缘一旦是斜角的，能够分辨为打磨抛光货。6、看包裝此外，还有一法便是看店家是不是有很多的原外包装盒物，包含标志內外一致的纸箱、抗静电塑胶袋等，具体鉴别中应多法齐用，有一处存在的问题则可评定元器件的货质。