回收芯片为什么这么难

 回收高档机的集成ic，随后用在低端手机上，这一波实际操作即节省了成本费，又提升了特性，看上去是十全十美的事，但为什么迄今沒有那样运作呢？手机上的处理速度十分高，相比台式机那类能够亲自动手DIY而言，手机处理器集成化在外壳正中间，要想获得一块详细的集成ic，那努力的经济成本和技术性成本费并不低，必须逐层拆卸。

 而且手机处理器的规格不大，十分敏感，能详细取出来的集成ic还能一切正常应用的占有率都不高，因此在这类状况下，废旧手机的集成ic没办法大批量考虑新机的生产能力。一方面，用老的集成ic代表着就需要用老集成ic的规范，从针角、电脑主板、监控摄像头、充电电池等规格型号、规范、协议书等，全部一套计划方案都得依照以前的集成ic来，这等于换了一套计划方案，成本费太高。

 另一方面，如今的集成ic升级换代真是太快，低端机都用上7nm工艺加工工艺了，跟两三年前的期旗舰级集成ic比起來特性上并沒有很大的差别。便说这骁龙处理器765G，早已匹敌骁龙835了，在这类状况下，为何也要执着额选用以前的835呢？再再加也要兼容5G、高清晰度摄像镜头、快充协议这些，大批量生产新的集成ic难道说不比回收旧集成ic更划得来吗？不难看出，集成ic的发展趋势顺应时代，连发展趋势变慢的PC集成ic也不那样做，处理速度高些的手机上更不具有这类标准。

 最先便是沒有这么多的旧集成ic考虑新机的批量生产要求。以一千万台补货为例子，那得拆1500-两千万台上下的手机上才可以取得这么多集成ic，借问有这回收手机上的时间，立即批量生产不太好吗？而且回收手机上是回收的总体，价钱并不划算，计算下来比买一片集成ic还贵。要想检漏只有是那类手机出现常见故障，折旧不太高且集成ic可用的手机上，借问哪有这么多漏可捡。

 此外则是旧集成ic存有过多不对称性，电子设备全是有使用寿命、有衰减系数，这类废旧手机的集成ic都运作了好一段时间，基础全是即将“与世长辞”的，即便计算工作能力还不错，但应用时间早已好长时间，在事后的应用抽出常见故障的几率十分高。砸自己品牌不用说，售后服务难题还一大堆，那样一计算下来，成本费能高过多。

 从电子设备的特性而言，更换集成ic这类实际操作便是忌讳，更不要说用旧集成ic放到新机到了，这相当于Z杀。看一下iPhone的官翻机，全是把充电电池、集成ic、显示屏这种关键构件依据应用状况开展拆换的，归根结底便是以便确保应用实际效果。