电子元件库存如何回收验货？

我们在回收电子元件库存量，必须留意的关键点许多 ，产品的外包装盒，标识图，原盘编带，产品实体图等，每一处关键点都必须历经技术专业的质量检验，才可以分辨是不是能够再次回收运用。要是没有提早对货品开展质量检验立即回收，很可能会碰到仿货，产品空气氧化，非全新升级正品等难题。接下去就带大伙儿掌握质量检验技术工程师是如何查验的。

一、质量检验技术工程师是怎样检测外型的？

关键根据看产品标识、编带，丝印信息及其封装外型状况是不是一切正常（1）确定标识信息是不是恰当：

一般的标识上除开型号规格、总数、批号等信息外，还会继续有一些环境保护信息，MSL（环境湿度比较敏感级别）信息，安全验证信息等，这种信息能够在官方网站或是找统计数据确定。

假如不可以形象化分辨标识信息，有方式的质量检验技术工程师，会找原装或是代理商查LOTNo等信息，看一下是不是有有过该批号的原材料；

（2）查询是不是再次编带：

一般状况，大家接到货品是真空泵原包裝的就不用拆卸看编带了，要是没有了真空包装袋大家会抽出来编带查询边沿是不是有再次封过的印痕，集成ic方位排序是不是统一，脚位是不是出現形变空气氧化，编带是不是有缺口等。为何我们要检测编带呢？由于再次编带的料，有可能存有错料状况（编带里有原装欠佳品、散新、国内精仿等），也有很有可能会出現：产品脚位形变、弯折、空气氧化等难题。

（3）产品丝印检测

产品丝印上的数据、英文字母，一般能够表述出该产品型号规格、知名品牌、生产周期、生产制造地、环保标志等。质量检验技术工程师寻找相匹配产品官方网站，键入该产品的型号查询到该电子元件相匹配时代的说明书，再根据与商品比照分辨丝印字体样式，左右部位是不是一致，丝印文件格式是不是恰当，精准定位孔部位、封装规格是不是合乎说明书等，质量检验技术工程师另外观查看产品本身表层是不是空气氧化，损坏，表层磨坏，足部沾锡，刮痕，翻修，接脚，缺乏零件，控制模块类留意脚是不是松脱等状况进一步分辨是不是能够回收。

二、产品商品检验—磨练真伪的最后交锋

外型检测后，假如还担忧有货品存在的问题，那麼就必须进一步具体检验产品，做更精确的分辨。产品检验的方法实际上有很多种多样，检验产品品质是不是一切正常，要从外到内去做剖析，一般普遍的检验方法以下：

1、电荷检测（关键查验集成ic是不是有短路故障、引路状况，产品电荷主要参数是不是合乎数据信息主要参数）；

2、系统测试（关键查验产品的作用是不是一切正常）；

3、X-RAY（主要是数据分析，根据X-ray，检验集成ic内部构造是不是一致）；

4、De-cap检测（主要是数据分析，检验产品內部晶元是不是一致）；

三、质量检验技术工程师的查验经验分享

1、一般我能首先看型号规格，查一下这顆粒的封装，及其这的销售市场商品流通状况，是否通用性料，这顆粒偏不绕？分析判断是不是能够回收的原材料，再评定回收的风险性；

2、依据产品具体情况，挑着重点去剖析，例如，如果是BGA封装、QFP封装的，这种封装相对性繁杂的，脚位数大的，作假的概率相对性小一点，翻修的或是再次植球的占多数，就偏重于看看货有木有翻修的印痕；

3、如果是一些简易封装的料，例如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那销售市场许多 都能够仿得出去，这类产品精仿仿冒的占多数，这个时候就得融合包裝、商品去一步步剖析，假如外型没法确定的，也就是说感觉十分异常的，能够进一步去剖析（做X-RAY、电荷、作用和De-cap检测）。