电子元件的未来发展趋势

当代电子器件正在向小型化、集成化、柔性化、系统化方向发展。从电子管、晶体管到集成电路，微型元件的小型化已成为电子元件的发展趋势。各类移动产品、便携式产品、航空航天、军工、医疗等领域都对产品小型化、多功能化提出了更高的要求。但简单元素的小型化并非无限制。晶片元件01005封装的出现，使得晶片元件的小型化接近极限，晶片封装的引线间距在达到0.3mm时很难减小，为了实现晶片的小型化，人们不断地探索新元件、三维装配、微型装配等新技术和新工艺，把晶片的小型化提高到一个新的高度。二、整合元素的整合可以说是实现小型化的主要手段，但整合的优点并不局限于此。一体化的最大优点是可以实现成熟电路的大规模制造，从而实现电子产品的神奇普及与发展，不断满足信息化社会的各种需要。IC的发展由小型化、中型化、大型化向超大化转变只是一方面。无源件的集成，无源件与有源件的混合集成，不同半导体工艺器件的集成，光学与电子学的集成，机械、光学与电学元件的集成，都属于元件集成的形式。3.构件的柔性是近几年的一个新趋势，也是软部件等硬件产品的一个新概念。由于可编程器件(PLD)的发展，尤其是复杂可编程器件(CPLD)、现场可编程阵列(FPGA)和可编程模拟电路(PAC)的发展，使器件本身成为一种硬件载体，不同的程序可以加载不同的电路功能。显然，现代元件已不再是简单的硬件，软件元件及相关电子产品的发展，极大地扩展了元件应用的灵活性，适应了现代电子产品向个性化、小批量、多品种方向发展的趋势。4.组件的系统化来自于片上系统(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)。利用集成电路和可编程技术，可将其应用于芯片或封装中。例如，数字电视SoC可以实现从信号接收处理到音视频信号转换的全部功能，单个电路就可以实现一个产品的功能。电子产品的原理设计是集成化、系统化的，而与工艺相关的设计内容，如结构、可靠性、可制造性等则更为重要。与此同时，传统元件并没有消失，并且在许多领域大有可为。在研究方面，基本半导体分立器件和基本三元器件仍是入门的基础。