PCB电路板沉金和镀金的区别

一、PCB板金属表面处理

PCB板的表层工艺处理包含：抗氧化性，喷锡，无重金属喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，火红金手指，镍黄金白银OSP等。规定关键有：成本费较低，可锻性好，储存标准严苛，时间较短，环境保护加工工艺，电焊焊接好，整平。喷锡：喷锡板一般为双层（4-46层）高精度PCB样版，已被中国好几家大中型通信、电子计算机、医疗器械及航天航空公司和科学研究企业选用。

火红金手指（connectingfinger）是电脑内存条上与内存插槽中间的联接构件，全部的数据信号全是根据火红金手指开展传输的。火红金手指由诸多橙黄色的导电性金属弹片构成，因其表层镀金并且导电性金属弹片排序如手指头状，因此 称之为“火红金手指”，火红金手指板都必须镀金或沉金。火红金手指事实上是在聚酰亚胺膜上根据独特加工工艺再揉弄一层金，由于金的抗氧化极强，并且传导性耳聋也很强。但是由于金价格昂贵的价钱，现阶段较多的运行内存都选用电镀锡来替代，从20世纪90年代逐渐锡原材料就逐渐普及化，现阶段电脑主板、运行内存和独立显卡等机器设备的“火红金手指”基本上全是选用的锡原材料，仅有一部分性能卓越网络服务器/服务中心的零配件点接触才会再次选用镀金的作法，价钱当然颇丰的。

二、镀金和沉金加工工艺的差别

沉金选用的是有机化学堆积的方式，根据有机化学氧化还原反应反映的方式转化成一层涂层，一般薄厚偏厚，是有机化学镍金金层堆积方式的一种，能够做到偏厚的金层。

镀金选用的是电解法的基本原理，也叫电镀工艺方法。别的金属表层 解决也大部分选用的是电镀工艺方法。

在具体商品运用中，90%的金板是沉金板，由于镀金板电焊焊接能力差是他的致命性缺陷，也是造成许多 企业舍弃镀金加工工艺的根本原因！

沉金加工工艺在印刷路线表层上堆积色调平稳，光泽度好，涂层整平，可锻性优良的镍金涂层。基础可分成四个环节：前解决（去油，微蚀，活性、后浸），沉镍，沉金，后处理工艺（废金水清洗，DI水清洗，风干）。沉金薄厚在0.025-0.1um间。

金运用于线路板金属表面处理，由于金的导电率强，抗氧化好，长寿命，一般运用如功能键板，火红金手指板等，而镀金板与沉金板最压根的差别取决于，镀金是硬金（耐磨损），沉金是软金（不耐磨损）。

1、沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金针对金的薄厚比镀金要厚许多 ，沉金会呈橙黄色，较镀金而言更黄（它是区别镀金和沉金的方式之一），镀金的会略微泛白（镍的色调）。

2、沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金相对性镀金而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳。沉金板的地应力更易操纵，对有綁定的商品来讲，更有益于綁定的生产加工。另外也正由于沉金比镀金软，因此 沉金板做火红金手指不耐磨损(沉金板的缺陷)。

3、沉金板仅有焊盘上面有镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有影响。

4、沉金较镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。

5、伴随着电路板加工精密度规定愈来愈高，图形界限、间隔早已到了0.毫米下列。镀金则非常容易造成擅木短路故障。沉金板仅有焊盘上面有镍金，因此 不易产成擅木短路故障。

6、沉金板仅有焊盘上面有镍金，因此 路线上的防焊与铜层的融合更坚固。工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。

7、针对规定较高的木板，平面度规定好些，一般就选用沉金，沉金一般不容易出現拼装后的黑垫状况。沉金板的整平性与使用期限较镀金板好些。

二、为何要用镀金板

伴随着IC的处理速度愈来愈高，IC脚也越来越密。而竖直喷锡加工工艺难以将成细的焊盘吹整平，这就给SMT的贴片产生了难度系数；此外喷锡板的备用使用寿命（shelflife）很短。而镀金板恰好解决了这种难题：1、针对表层贴片加工工艺，特别是在针对0603及0402袖珍型表贴，由于焊盘平面度立即关联到助焊膏印刷工艺流程的品质，对后边的再流电焊焊接品质具有关键性危害，因此 ，整个PCB线路板镀金在密度高的和袖珍型表贴加工工艺中常常看到。2、在研发环节，受元器件购置等要素的危害通常并不是木板来啦立刻就焊，只是常常要等上好多个礼拜乃至个把月才用，镀金板的备用使用寿命(shelflife)比铅锡铝合金长许多 倍因此 大家都愿意选用.再聊镀金PCB在度样环节的成本费与铅锡合金铝板对比相差无异。但伴随着走线愈来愈密，图形界限、间隔早已到3-4MIL。因而产生了擅木短路故障的难题：伴随着数据信号的頻率愈来愈高，因趋肤效应导致数据信号在多涂层中传送的状况对数据信号品质的危害越显著。趋肤效应就是指：高频率的交流电流，电流量将趋于集中化在输电线的表层流动性。依据测算，趋肤深度与頻率相关。

三、为何要用沉金板

为处理镀金板的之上难题，选用沉金板的PCB关键有下列特性:

1、因沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金会呈橙黄色较镀金而言更黄，顾客更令人满意。

2、因沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金较镀金而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，造成消费者投诉。

3、因沉金板仅有焊盘上面有镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有影响。

4、因沉金较镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。

5、因沉金板仅有焊盘上面有镍金，因此 不容易产成擅木导致微短。

6、因沉金板仅有焊盘上面有镍金，因此 路线上的防焊与铜层的融合更坚固。

7、工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。

8、因沉金与镀金所产生的分子结构不一样，其沉金板的地应力更易操纵，对有綁定的商品来讲，更有益于綁定的生产加工。另外也正由于沉金比镀金软，因此 沉金板做火红金手指不耐磨损。

9、沉金板的整平性与备用使用寿命与镀金板一样好。

因此 现阶段大部分加工厂都选用了沉金加工工艺生产制造金板。可是沉金加工工艺比镀金加工工艺成本费更贵（认可度高些），因此 仍然也有很多的廉价商品应用镀金加工工艺（如控制器板、玩具板）。

四、沉金板VS镀金板实际上镀金加工工艺分成二种：一为电镀金，一为沉金

针对镀金加工工艺而言，其上锡的实际效果上受到非常大影响的，而沉金的上锡实际效果是较为好一点的；除非是生产厂家规定的是关联，要不然如今绝大多数生产厂家会挑选沉金加工工艺!一般普遍的状况下PCB金属表面处理为下列几类:镀金(电镀金，沉金)，镀金，OSP，喷锡(有铅和无重金属)，这几类主要是对于FR-4或CEM-3等板才而言的，纸原料也有涂松脂的金属表面处理方法；上锡欠佳(吃锡欠佳)这方面假如清除了助焊膏等贴片厂家生产制造及原材料加工工艺层面的缘故而言。

这儿只对于PCB难题说，有下列几类缘故：

1、在PCB包装印刷时，PAN位上是不是有渗浮油面，它能够阻挡上锡的实际效果；这能够做漂锡实验来认证。

2、PAN位的润位上否合乎设计方案规定，也就是焊盘设计方案时是不是能充足确保零件的适用功效。

3、焊盘是否有遭受环境污染，这可以用正离子环境污染检测得到結果；

有关金属表面处理的几类方法的优点和缺点，是都有各的优点和缺点！镀金层面，它能够使PCB储放的時间较长，并且受外部的自然环境温度湿度转变较小(相对性其他金属表面处理来讲)，一般可储存一年上下時间；喷锡金属表面处理次之，OSP再度，这二种金属表面处理在自然环境温度湿度的储放時间要留意很多。一般状况下，沉银金属表面处理有点儿不一样，价钱也高，储存标准更严苛，必须用无硫包装纸盒解决!而且储存時间在三个月上下！在上锡实际效果层面而言，沉金，OSP，喷锡等实际上是类似的！